Pâte thermique de nitrure de bore Slice Engineering

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Pâte thermique de nitrure de bore Slice Engineering

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Pâte thermique Nitrure de bore pour serrage de précision Slice Engineering

- Améliore la conduction

- Stable jusqu'à 850°C dans l'air, 1800°C dans le vide

- Matériau non conducteur 

Pâte thermique de nitrure de bore Slice Engineering
Pâte thermique de nitrure de bore Slice Engineering 12,98 €
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Utilisation : Utilisez l'applicateur de la pâte thermique Slice Engineering inclus pour recouvrir le trou de chauffage de la cartouche dans le bloc thermique de votre imprimante 3D. Insérez la cartouche chauffante pendant que la pâte est encore humide, puis laissez sécher. Le nitrure de bore augmente la dissipation de la chaleur de la section chaude de la cartouche chauffante, améliorant ainsi sa durée de vie.

 

La pâte thermique Slice Engineering élève la conduction thermique entre les composants, garantissant que votre imprimante fonctionne à sa capacité maximale - donnant à votre bloc chaud la répartition uniforme de la chaleur dont il a besoin pour fournir une impression de la plus haute qualité dans les plus brefs délais. De plus, contrairement aux composés antigrippants, le nitrure de bore n'est pas électriquement conducteur, ce qui élimine le risque de court-circuiter votre cartouche chauffante ou votre thermistance.

La pâte thermique Slice Engineering garantit également que vos cartouches chauffantes, thermistances ou buses ne restent pas coincées de façon permanente dans votre bloc chaud.

Les particules de nitrure de bore dans notre composé sont en suspension aqueuse. Une fois chauffée, la partie liquide de la suspension s'évapore, laissant derrière elle une pâte friable ressemblant à de l'argile. Cette pâte a une microstructure cristalline serrée et est extrêmement conductrice en raison des propriétés des particules de nitrure de bore.

Le nitrure de bore est si efficace que la NASA l'expérimente dans des applications à haute température sur son vaisseau spatial pour la première mission habitée vers Mars.

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